Solutions

WIRE BONDING

KNOWLEDGE BASE FACTSHEET

Wat is Wire Bonding?

Wire bonding is de metoade wêrmei in lingte fan lytse diameter sêfte metalen tried wurdt hechte oan in kompatibel metallysk oerflak sûnder it brûken fan solder, flux, en yn guon gefallen mei it brûken fan waarmte boppe 150 graden Celsius. Sêfte metalen omfetsje Goud (Au), Koper (Cu), Sulver (Ag), Aluminium (Al) en alloys lykas Palladium-Silver (PdAg) en oaren.

Begripe Wire Bonding techniken en prosessen foar Micro Electronics Assembly applikaasjes.
Wedge Bonding Techniques / Processes: Ribbon, Thermosonic Ball & Ultrasone Wedge Bond
Wire bonding is de metoade foar it meitsjen fan ferbiningen tusken in yntegreare sirkwy (IC) as ferlykber semiconductor apparaat en syn pakket of leadframe tidens fabrikaazje. It wurdt ek faak brûkt no te foarsjen elektryske ferbinings yn Lithium-ion batterij pack assemblies.Wire bonding wurdt algemien beskôge as de meast kosten-effektive en fleksibele fan de beskikbere mikro-elektroanyske interconnect technologyen, en wurdt brûkt yn de mearderheid fan semiconductor pakketten produsearre hjoed. binne ferskate draadferbiningstechniken, besteande út: Thermo-Kompresje Wire Bonding:
Thermo-kompresje wire bonding (kombinearje mei wierskynlike oerflakken (meastentiids Au) tegearre ûnder in klemkrêft mei hege ynterface temperatueren, typysk grutter as 300 ° C, om in las te produsearjen), waard yn 't earstoan ûntwikkele yn 'e 1950's foar mikro-elektroanyske ferbiningen, lykwols dit wie fluch ferfongen troch Ultrasonic & Thermosonic bonding yn 'e jierren '60 as de dominante interconnect technology. Thermo-kompresjebonding wurdt hjoeddedei noch yn gebrûk foar niche-applikaasjes, mar wurdt oer it algemien foarkommen troch fabrikanten fanwegen de hege (faak skealike) ynterfacetemperatueren dy't nedich binne om in suksesfolle bonding te meitsjen. Ultrasonyske Wedge Wire Bonding:
Yn 'e 1960's waard Ultrasone wigdraadbonding de dominante ferbiningmetoade. Tapassing fan in hege frekwinsje trilling (fia in resonearjende transducer) oan de bonding ark mei in simultane clamping krêft, tastien Aluminium en Gold triedden wurde laske by keamertemperatuer. Dizze ultrasone trilling helpt by it fuortheljen fan kontaminanten (oksiden, ûnreinheden, ensfh.) Typyske frekwinsjes foar bonding binne 60 - 120 KHz. De ultrasone wigtechnyk hat twa haadprosestechnologyen: Grutte (swiere) draadferbining foar triedden fan> 100 µm diameter Fine (lytse) wire bonding foar <75 µm diameter wires Foarbylden fan typyske ultrasone bonding-syklusen kinne hjir fûn wurde foar fyn tried en hjir foar grutte wire.Ultrasonic wedge wire bonding brûkt in spesifyk bonding ark of "wedge," meastal konstruearre út Tungsten Carbide (foar Aluminium wire) of Titanium Carbide (foar Gold wire) ôfhinklik fan it proses easken en wire diameters; keramyske tipped wedges foar ûnderskate applikaasjes binne ek beskikber. Thermosonic Wire Bonding:
Wêr't oanfoljende ferwaarming fereaske is (typysk foar gouddraad, mei bonding-ynterfaces yn it berik fan 100 - 250 ° C), wurdt it proses Thermosonic wire bonding neamd. Dit hat grutte foardielen boppe it tradisjonele thermo-kompresje systeem, sa't folle legere ynterface temperatueren binne nedich (Au bonding by keamertemperatuer is neamd, mar yn 'e praktyk is it ûnbetrouber sûnder ekstra waarmte). Thermosonic Ball Bonding:
In oare foarm fan Thermosonic wire bonding is Ball Bonding (sjoch de bal bond syklus hjir). Dizze metodyk brûkt in keramyske kapillêre bonding ark oer de tradisjonele wedge-ûntwerpen om de bêste kwaliteiten te kombinearjen yn sawol thermo-kompresje as ultrasone bonding sûnder de neidielen. Thermosonic trilling soarget derfoar dat de ynterface temperatuer leech bliuwt, wylst de earste interconnect, de termysk komprimearre balbân lit de draad en sekundêre bân pleatst wurde yn elke rjochting, net yn line mei de earste bân, wat in beheining is yn Ultrasone wirebonding . Foar automatyske, hege folume fabrikaazje, bal bonders binne oanmerklik flugger as Ultrasonic / Thermosonic (Wedge) bonders, wêrtroch Thermosonic bal bonding de dominante interconnect technology yn mikro-elektroanika foar de lêste 50+ years.Ribbon Bonding:
Lintbinding, mei gebrûk fan platte metalen tapes, hat desennia dominant west yn RF- en mikrogolfelektronika (lint dy't in signifikante ferbettering leveret yn sinjaalferlies [hûdeffekt] tsjin tradisjonele rûne draad). Lytse gouden linten, typysk oant 75 µm breed en 25 µm dik, wurde ferbûn fia in Thermosonic proses mei in grut plat-faced wig bonding ark. de eask foar legere loop, hege tichtheid interconnects is tanommen.

Wat is gouden bonding wire?

Gouddraadbonding is it proses wêrby't gouddraad oan twa punten yn in gearstalling hechte wurdt om in ferbining of in elektrysk geleidend paad te foarmjen. Waarmte, ultrasoanen en krêft wurde allegear brûkt om de befestigingspunten foar de gouddraad te foarmjen. Dizze bal wurdt yndrukt op it ferwaarme gearstalling oerflak wylst it tapassen fan sawol in applikaasje-spesifike hoemannichte krêft en in frekwinsje fan 60kHz - 152kHz fan ultrasone beweging mei it ark. manier om de passende loopfoarm te foarmjen foar de mjitkunde fan 'e gearstalling. De twadde bonding, faaks oantsjutten as de stitch, wurdt dan foarme op it oare oerflak troch te drukken mei de draad en it brûken fan in klem om de draad by de bonding te skuorjen.

Gouddraadbonding biedt in ferbiningsmetoade binnen pakketten dy't heul elektrysk geleidend is, hast in folchoarder fan grutte grutter dan guon solderen. Dêrnjonken hawwe gouden triedden in hege oksidaasjetolerânsje yn ferliking mei oare draadmaterialen en binne sêfter as de measte, wat essinsjeel is foar gefoelige oerflakken.
It proses kin ek fariearje op basis fan 'e behoeften fan' e gearkomste. Mei gefoelige materialen kin in gouden bal op it twadde bondinggebiet pleatst wurde om sawol in sterkere bân en in "sêftere" bân te meitsjen om skea oan it oerflak fan 'e komponint te foarkommen. Mei strakke romten kin in inkele bal brûkt wurde as útgongspunt foar twa obligaasjes, it foarmjen fan in "V" shaped bond. Wannear't in tried bân moat wêze robúster, in bal kin wurde pleatst boppe op in stitch te foarmjen in feiligens bân, it fergrutsjen fan de stabiliteit en sterkte fan de tried. De protte ferskillende applikaasjes en fariaasjes foar draadferbining binne hast limitless en kinne wurde berikt troch it brûken fan de automatisearre software op Palomar's draadbondsystemen.